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电路板材料信息由昆山金鹏电子有限公司的大型电路板生产基地提供，电路板基板材料的发展已经走过了近50年的历程。此外，在——树脂和工业用增强材料被确认之前，有大约50年的科学实验和探索。印刷电路板和基板材料已经积累了近百年的历史。电子产品、半导体制造技术、电子安装技术和电子电路制造技术的创新推动着衬底材料工业发展的每一个阶段。从20世纪初到20世纪40年代末，是印刷电路板基板材料产业发展的萌芽阶段。其发展特点主要表现在:这一时期大量出现了用作基材的树脂、增强材料和绝缘基材，并对其技术进行了初步探索。所有这些都为——覆铜板的出现和发展创造了必要的条件，覆铜板是印刷电路板最典型的基材。另一方面，以金属箔蚀刻法(减法)制造电路为主流的印刷电路板制造技术已经初步建立和发展。它在决定覆铜板的结构组成和特性条件方面起着决定性的作用。

覆铜板在印刷电路板生产中被大量采用，早在1947年就出现在美国印刷电路板行业。为此，印刷电路板基板材料行业也进入了发展的初级阶段。在这一阶段，生产——有机树脂、增强材料、铜箔和用于生产基材的其他原材料的技术进步有力地推动了基材工业的进步。正因为如此，衬底材料的制造技术开始逐步成熟。

印刷电路板基板-覆铜板

集成电路的发明和应用以及电子产品的小型化和高性能，将印刷电路板基板材料技术推向了高性能发展的轨道。随着世界市场对印刷电路板产品需求的迅速扩大，印刷电路板基板材料的产量、品种和技术得到了高速发展。在这个阶段，随着基板材料的应用，一个广阔的新领域，——多层印刷电路板，已经出现。与此同时，现阶段基底材料的结构组成进一步发展了其多样性。

20世纪80年代末，以笔记本电脑、手机和集成视频记录的小型摄像机为代表的便携式电子产品开始进入市场。这些电子产品正朝着小型化、轻量化和多功能的方向快速发展，极大地推动了印刷电路板向微孔和微丝方向发展。在上述印刷电路板市场需求的变化下，20世纪90年代出现了能够实现高密度布线的新一代多层板——(简称BUM)。这一重要的技术突破也将衬底材料工业带入了一个新的发展阶段，其主导者是用于高密度互连(HDI)多层板的衬底材料。在这一新阶段，传统的覆铜板技术面临着新的挑战。印刷电路板基板材料在制造材料、生产品种、基板的结构和性能特点以及产品功能等方面都有了新的变化和创新。

相关数据显示，从1992年到2003年的12年间，世界刚性覆铜板的产量以年均8.0%的速度增长。2003年，中国刚性覆铜板年产量达到1.059亿平方米，占全球总产量的23.2%。销售收入达到61.5亿美元，市场容量达到1.417亿平方米，生产能力达到1.558亿平方米。所有这些都表明，中国已经成为世界上制造和消费覆铜板的“超级大国”。

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